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0603Y2000562MDT /
0603Y2000562MDT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值5600pF

偏差±20%

电压200V

温度系数X7R

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子,高温

应用高可靠性,板挠性敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳0603(1608 公制)

尺寸0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)

厚度(最大值)0.032"(0.80mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商0603Y2000562MDT
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深圳市芯幂科技有限公司0603Y2000562MDT深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市莱杰信科技有限公司0603Y2000562MDT深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
18207603663,18718561290
吴小姐,曹先生Email:320966349@qq.com询价
深圳市振钰科技有限公司0603Y2000562MDT深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
13926543930
廖先生Email:2885411644@qq.com询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司0603Y2000562MDT深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C实-单-专-线V+18938047708
18938047708/18938048779
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深圳市百域芯科技有限公司0603Y2000562MDT世纪汇都会轩45070755-82788062
18126442734
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深圳市泓建半导体有限公司0603Y2000562MDT深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
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