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0603B103K500P /
0603B103K500P的规格信息
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容值10000pF

偏差±10%

电压50V

温度系数X7R

工作温度-55°C ~ 125°C

特性环氧树脂封装

应用旁通,去耦

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳0603(1608 公制)

尺寸0.060" 长 x 0.030" 宽(1.52mm x 0.76mm)

厚度(最大值)0.035"(0.89mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商0603B103K500P
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