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容值10000pF
偏差±10%
电压50V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
特性环氧树脂封装
应用旁通,去耦
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0603(1608 公制)
尺寸0.060" 长 x 0.030" 宽(1.52mm x 0.76mm)
厚度(最大值)0.035"(0.89mm)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs