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0015911664 /
0015911664的规格信息
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连接器类型针座,分离式

触头类型公形引脚

间距 - 配接0.100"(2.54mm)

针脚数66

排数2

行间距 - 配接0.100"(2.54mm)

加载的针脚数全部

样式板至板或电缆

护罩无遮蔽

安装类型表面贴装

端接焊接

紧固类型推挽式

接触长度 - 配接0.320"(8.13mm)

绝缘高度0.050"(1.27mm)

触头形状方形

触头表面处理 - 配接

触头表面处理厚度 - 配接150.0µin(3.81µm)

触头表面处理 - 柱

触头材料铜合金

绝缘材料液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型

特性板导轨

材料可燃性等级UL94 V-0

绝缘颜色黑色

触头表面处理厚度 - 柱150.0µin(3.81µm)

应用汽车,通用,医疗,照明,电信

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商0015911664
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深圳市宇浩扬科技有限公司0015911664深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
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0015911664-ND2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs MOLEX2[Molex Electronics Ltd.]MOLEX2[Molex Electronics Ltd.]的LOGO1486.61 Kbytes共8页0015911664-ND的PDF下载地址
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