连接器用途子卡

连接器类型接头，公引脚

连接器样式高密度（HDC，HDI，HPC）

针脚数200

加载的针脚数全部

间距0.100"（2.54mm）

排数4

列数50

安装类型通孔

端接焊接

特性配接导轨模槽

触头镀层金或金，GXT™

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

颜色黑色

材料可燃性等级UL94 V-0

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs