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50006-5225DLF /
50006-5225DLF的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器用途子卡

连接器类型接头,公引脚

连接器样式高密度(HDC,HDI,HPC)

针脚数225

加载的针脚数全部

间距0.100"(2.54mm)

排数3

列数75

安装类型通孔

端接压配式

特性配接导轨模槽

触头镀层金或金,GXT™

触头镀层厚度30.0µin(0.76µm)

颜色黑色

材料可燃性等级UL94 V-0

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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50006-5225DLF225 连接器 接头,公引脚 通孔 黑色 高密度(HDC,HDI,HPC)Amphenol ICC (FCI)Amphenol ICC (FCI)的LOGO931.81 Kbytes共17页50006-5225DLF的PDF下载地址
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