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50-01-1038-0000 /SILVER CU EMI SEALANT W/ PRIMER
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图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列CHO-BOND® 1038

零件状态有源

类型硅树脂

特性导电，无腐蚀性，灰色，筒装，454g

配套使用产品/相关产品电气外壳

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北京金州智业科技有限公司www.bjjzzy.com13683302275
13683302275		王先生Email:359548161@qq.com询价
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13378422395，19129491930		蔡经理，张小姐Email:1139848500@qq.com询价
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深圳市坤融电子有限公司航都大厦11FG0755-23990975
17318082080，13510287235		肖瑶，树平Email:hzk@krchips.com询价
深圳市拓亿芯电子有限公司深圳市福田区振兴西路华康大厦2栋6030755-82777855,0755-82702619
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深圳市亿芯能科技有限公司深圳市福田区深南大道1002号赛格广场5605B0755-83350380
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深圳市春日光电科技有限公司振华路高科德电子市场219600755-82711011
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深圳市云泰半导体科技有限公司华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310B0755-82518556
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